洛阳

导热导热电子元件高导热高汉 芯片hs2000封装胶散热环氧胶水思

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120系数导热分钟组粘接15单 3. 固化环氧,散热芯片度结构胶0份

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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